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微量灌装

简要描述:

DS2008是IVEK公司与力鼎(已于飞升合并)公司专门针对中国国内市场共同设计开发的高精度流体喷涂注液分装系统。该系统包含一个电子控制箱、步进电机及由步进电驱动的1个或2个高精度特殊陶瓷制造的往复旋转流体泵。Digispense2008系列系统可实现1微升以上计量的喷涂/点液。DS2008精度高一直受到客户们的好评。

更新时间:2019-04-25

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微量灌装

 

DS2008型数控注液、点液、点胶系统

 

        DS2008是IVEK公司与力鼎公司(已于飞升合并)专门针对中国国内市场共同设计开发的高精度流体喷涂注液分装系统。该系统包含一个电子控制箱、步进电机及由步进电驱动的1个或2个高精度特殊陶瓷制造的往复旋转流体泵。Digispense2008系列系统可实现1微升以上计量的喷涂/点液。
        DS2008系统设计灵活,有多种数据串口(RS232/LOGIC IO/CC TRIG等)供客户灵活选择使用。特殊耐腐蚀陶瓷部件,免维护设计,拆卸方便,极低的使用维护成本,扭矩大,带负载能力强,防护等级高,这些特点使得2008系统更能适应中国国内市场需求,成为市场上受欢迎的高精度喷涂/注液系统。
2008系列六种规格:

    ·高硬度/高密度特殊陶瓷,经过高精度抛光处理。

    ·六种规格可选(泵容量:每冲程max出液量mL=毫升)

产品型号 泵容量(mL) max流量(mL/min) 误差范围
      DIGISPENSE - 2008 - D - I 1.48 740 ≤3‰
      DIGISPENSE - 2008 - D - II 1.48 1480 ≤3‰
      DIGISPENSE - 2008 - 16 - I 1.89 945 ≤3‰
      DIGISPENSE - 2008 - 16 - II 1.89 1890 ≤3‰
      DIGISPENSE - 2008 - E - I 2.75 1375 ≤3‰
      DIGISPENSE - 2008 - E - II 2。75 2750 ≤3‰
      DIGISPENSE - 2008 - F - I 6.5 3400 ≤3‰
      DIGISPENSE - 2008 - F - II 6.5 6800 ≤3‰

 

系统特点\
     •单头泵和双头泵可供选择
      •双头泵性价比极高    
      •高硬度/高密度特殊陶瓷,经过高精度抛光处理。
      •可选中英文操作界面
      •触摸屏控制
      •标准速度控制范围:18-1500rpm(转/分)
      •流量选择:每次注液可达10000冲程
      •中/档转矩电机类型
      •自动注液启动
      •注液和流量表运行模
      •转矩可调节
      •可选择正反转模式
      •增量退回和可选性停止位置(适合高粘性流体)
      •密码保护,以确保己设定参数不被随意修改
      •使用灵活,可放在工作台上使用,也可用于系统集成/自动化生产
      •24伏PLC界面\
      •1年质量保证
典型应用
      •电池电解液注液
      •LED芯片高精度点胶封装
      •生化/医疗液体喷涂/涂层
      •点液机/点胶机
      •隐形眼镜生产应用
      •硅胶雾化
      •氰基丙烯酸酯
      •试剂喷涂/点液
      •皮下给药型药物/药膏喷涂
      •药物液体分装
      •香水、精华素及液体维他命添加
      •润滑油及UV胶粘剂
      •其他要求高精度微量喷涂/注液的特殊应用

 

 


  

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